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06/08/2025

CMPC y MIT desafían a rediseñar el packaging del salmón chileno en EE.UU.

Según datos del Servicio Nacional de Aduanas, Estados Unidos es hoy el mayor destino del salmón chileno: solo en el primer semestre de 2025 llegaron más de 118 mil toneladas a ese país, seguido por Brasil (75 mil toneladas) y Japón (69 mil toneladas).

En total, Chile exportó más de 382 mil toneladas a nivel global en este periodo, consolidando a EE.UU. como el mercado más estratégico para este producto. Con tendencias de consumo en constante evolución y un crecimiento del e-commerce y las tiendas gourmet, surge una oportunidad clave: repensar cómo este producto llega al consumidor final.

Con esa meta, CMPC lanzó en Estados Unidos la segunda versión de su Concurso de Innovación en Packaging, una iniciativa que invita a creativos, diseñadores y emprendedores a desarrollar nuevas soluciones de embalaje para el salmón chileno, usando cartón producido por la compañía. La convocatoria se realiza en alianza con el prestigioso Massachusetts Institute of Technology (MIT), a través de su programa MIT Design X, con el apoyo del Cambridge Innovation Center (CIC) y la salmonera chilena Multi X.

Respaldado por ProChile y el Instituto Técnico del Salmón (Intesal), el desafío busca propuestas que combinen diseño, funcionalidad y sostenibilidad para destacar en canales estratégicos como e-commerce, tiendas gourmet y grandes cadenas de retail, contribuyendo a potenciar el posicionamiento del salmón chileno en EE.UU.

"En un contexto global cambiante, es fundamental comprender a los consumidores finales y sus hábitos de compra. Por eso, queremos que sean profesionales inmersos en la cultura estadounidense quienes propongan diseños disruptivos y funcionales. Más allá del resultado, este concurso nos permitirá conocer mejor el mercado y entregar más valor a nuestros clientes”, señala Felipe Morales, gerente de Innovación de CMPC Biopackaging Corrugados.

El concurso estará abierto hasta el 17 de noviembre y los proyectos serán evaluados por un jurado interdisciplinario. El 8 de diciembre se realizará la ceremonia de premiación, donde el equipo ganador recibirá como parte del premio un viaje a Chile para conocer los procesos de producción del packaging y explorar futuras colaboraciones con CMPC.

Para conocer más detalles de la postulación y las bases del concurso se debe ingresar a www.salmonpackagingcompetition.com

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