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24/05/2023

Apple y Broadcom acuerdan producir chips en EEUU

Apple y Broadcom ampliaron su acuerdo para producir chips internos y componentes de radiofrecuencia 5G para sus dispositivos en EEUU, lo que permitirá a Broadcom mantener su línea de inversión en proyectos relacionados con la automatización, mejorando sus servicios con ingenieros y técnicos cualificados. Entre las novedades, junto a las partes de conectividad inalámbrica, se incluyen los filtros FBAR (chips de resonador acústico a granel de película).

Los FBAR son fundamentales, pues forman parte de un sistema de radiofrecuencia que permite a los iPhone y a otros dispositivos conectarse a redes de datos móviles con plena facilidad. Se diseñarán y construirán en varios centros de EEUU, incluido Fort Collins (Colorado), donde Broadcom cuenta con una importante fábrica.

El acuerdo fue evaluado por Tim Cook, director ejecutivo de Apple, quien destacó que todos los productos de Apple dependen de ingeniería y tecnología desarrollada y construida en EEUU, por lo que todos sus proyectos pasan por impulsar la economía, el ingenio y la creatividad nacional.

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