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La industria del packaging ha demostrado gran interés por conocer la oferta en materia de digitalización, automatización y otros aspectos relevantes para avanzar hacia una Industria 4.0 competitiva y eficiente. Esto quedó demostrado con el gran interés que generó la primera Feria Virtual de Packaging con lo mejor en Tecnología y Soluciones Digitales, organizada por el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM).
El evento virtual contó con destacadas empresas expositoras y un registro de más de 700 interesados en conocer más sobre estos aspectos.
La instancia fue patrocinada por Transforma Alimentos, la Asociación de la Industria Eléctrica y Electrónica (AIE), Asexma, Chiletec, Invest Chile, ProChile, la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile y la Cámara Chileno Alemana de Comercio.
Tatiana Malfanti, Directora de CENEM, Líder del Pilar Industria 4.0 y Gerente General de Morgan Impresores, se refirió a la importancia de este tema para la corporación: “Desde el año 2021 hemos estado trabajando como CENEM en apoyar a nuestros socios para avanzar hacia la Industria 4.0 y notamos que había falta de información al respecto”.
Según Tatiana Malfanti, el punto de partida para este trabajo colaborativo fue la capacitación, para luego dar paso a una serie de actividades enfocadas en dar a conocer la oferta de servicios y proveedores que puedan potenciar el desarrollo de una industria del packaging más eficiente, sustentable y productiva.
Por último, la Directora de CENEM agradeció al público asistente por formar parte de la Feria Virtual de Packaging: “Esperamos seguir realizando más actividades en esta línea y estamos muy contentos de poder haber sacado adelante esta feria virtual”.
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