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Con el fin de generar espacios para la industria del packaging y difundir las últimas soluciones que ofrece el mercado, el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM) organiza la “Feria Virtual de Packaging Industria 4.0: Tecnologías y soluciones digitales”. Este evento se realizará en formato online, el día 12 de octubre desde las 09:00 a las 17:00 horas.
CENEM extiende la invitación al evento para todos los proveedores de tecnología, empresas con servicios de automatización o empresas de servicios digitales, para la industria de packaging.
La idea es que los participantes puedan presentar sus soluciones y productos, atrayendo así a nuevos clientes y colaboradores, para avanzar hacia una industria de packaging más eficiente, competitiva y sostenible en Chile.
La Feria Virtual de Packaging Industria 4.0, es patrocinada por Transforma Alimentos, la Asociación de la Industria Eléctrica (AIE), Asexma, Chiletec, ProChile e InvestChile.
¡Reserva tu cupo para el próximo 12 de octubre y forma parte de este importante evento! Para más información, ingresa en el siguiente link: https://bit.ly/3r1Ouac
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