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Con gran éxito se dio por finalizada la primera versión del Diplomado de Extensión "Tecnologías en la Industria del Packaging". La ceremonia de graduación se realizó el 14 de enero en la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile
Dentro de las actividades de colaboración que se llevaron a cabo durante el desarrollo del Diplomado, los alumnos tuvieron la oportunidad de visitar distintas empresas, lo que les permitió reforzar en terreno los conocimientos adquiridos en el aula. Las compañías que en esta oportunidad abrieron sus puertas a los alumnos fueron: Amcor, CMPC Biopackaging, MM Packaging, Coexpan, Edensa, Quintero Impresores, Ball y Cristal Chile, por lo que se les entregó un reconocimiento por su voluntad en participar en esta importante etapa del proceso.
El equipo docente del Diplomado Tecnologías en la Industria del Packaging, quiso reconocer al mejor trabajo grupal, aquel equipo que consiguió la mejor evaluación y que destacó por la gran dedicación y excelente disposición de cada uno de sus integrantes.
Dada la positiva evaluación de esta primera experiencia, que logró la certificación de 19 alumnos, se anunció la realización de una segunda versión del Diplomado de Extensión “Tecnologías en la Industria del Packaging”, cuyas inscripciones ya están abiertas y que se iniciará durante el mes de abril de este año.
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