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17/10/2019
CENEM firma convenio de colaboración con AMEC

En un encuentro realizado el lunes 14 de octubre, encabezado por Marcelo Meneghello, Presidente de CENEM y Diego Guri, Sub Director General de la Asociación de Empresas Industriales Internacionalizadas de España (AMEC), ambas instituciones firmaron un convenio de colaboración para fomentar la exportación, facilitar la internacionalización y aumentar la competitividad de las empresas que forman parte de ambos organismos.

“La Asociación de las Empresas Industriales Internacionalizadas de España, AMEC, representa a más de 350 empresas españolas de diversos sectores, entre ellos un sector muy importante son las empresas fabricantes de maquinarias para la industria de envases y embalajes”, indicó Diego Guri.

AMEC es parte del comité organizador de Hispack y en ese sentido, el ejecutivo destacó la importancia de contar con representantes de nuestro país en esta feria: “Chile es un país que desde España siempre hemos visto como un país muy interesante, es el país con la economía más estable de América Latina. Chile será el único país invitado de Hispack 2021, una oportunidad para poder reforzar nuestra relación y dar proyección a las oportunidades de negocios que presenta el país, no solo en el sector alimentario -que es muy importante para el sector del envase y embalaje- sino que también en otras áreas como el sector farmacéutico, incluso en sectores industriales y de logística”, aseguró.

“Desde la última edición de Hispack, tenemos identificado a CENEM como el actor más importante del sector del envase y es un excelente altavoz para la feria. Queremos empezar un nuevo modelo de trabajo y por esto acabamos de firmar un acuerdo de colaboración con CENEM en donde tenemos un intercambio, nosotros vamos a ayudar a sus empresas socias a participar en Hispack 2021 y por su parte, nos brindarán su apoyo para que nuestras empresas puedan estar presentes en LatinPack CHILE 2020, pensamos que es una muy buena oportunidad”, agregó Guri, según informó Comunicaciones CENEM.

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