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SICK asistirá a la feria Interpack 2017, a desarrollarse en mayo próximo en Düsseldorf, Alemania, en calidad de proveedor de un extenso repertorio de sensores para el sector de los bienes de consumo.
Allí mostrará sus productos, sistemas y servicios, que van desde dispositivos compactos y fáciles de integrar o soluciones autónomas configurables hasta cámaras de alta velocidad programables. El especialista en sensores ofrece no solo componentes individuales, sino también una amplia gama de tecnologías con soluciones adaptadas a las exigencias de cada cliente particular.
SICK centrará su presencia en la feria en torno a un tema concreto: la garantía de calidad. Las grandes velocidades de paso y los tiempos de ciclo de las máquinas e instalaciones en la industria del embalaje buscan elevar los niveles de productividad, algo posible siempre y cuando pueda garantizarse un control de calidad sin fisuras. SICK presentará nuevas soluciones basadas en módulos propios y en funciones integrables de bibliotecas de procesamiento de imágenes, que ofrecen a la industria del embalaje una ayuda inteligente en los campos de control de calidad, seguimiento, registro de datos de objetos y mantenimiento preventivo.
En este sentido, la inspección en 3D resulta ideal, pues detecta con fiabilidad características incorrectas de los productos, unidades de embalaje incompletas o marcas identificativas insuficientes. Con los datos y valores medidos que generan los sensores Visión y su conexión en tiempo real con buses de campo, proporcionan información valiosa que puede utilizarse actualmente y en el futuro en las fábricas inteligentes.
Estos sensores ofrecen las funcionalidades necesarias para detectar, medir, evaluar y comunicar de una forma inteligente, con lo que permiten llevar a cabo controles de calidad y de procesos adaptados al futuro en el ámbito de la Industria 4.0.
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