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13/02/2020
MediaTek suscribe alianzas para fortalecer su programa Rich IoT

MediaTek anunció su colaboración con múltiples proveedores de tecnología y empresas de servicios de diseño para expandir su programa Rich IoT y así impulsar la innovación en el mercado de dispositivos inteligentes. Trabajando juntos, MediaTek y sus socios marcarán el comienzo de plataformas de desarrollo diferenciadas, altamente integradas y ricas en características para el mercado de dispositivos IoT en rápido movimiento.

El programa Rich IoT de MediaTek incluye tres plataformas de chipset AIoT: i300B (MT8362B) para dispositivos de asistente de voz, i300A (MT8362A) para pantallas multimedia e i500 (MT8385) para dispositivos de visión AI.

Este programa Rich IoT acelerará el ciclo de desarrollo y minimizará los riesgos de diseño para empresas, startups, marcas emergentes y fabricantes líderes de equipos originales (OEM). Los ingenieros de MediaTek han colaborado con socios para transferir y optimizar las ofertas de valor agregado en las plataformas AIoT de MediaTek, lo que permite a las empresas integrar características y capacidades de IA emocionantes en los conjuntos de chips i300B, i300A e i500, para ofrecer productos y servicios de vanguardia a los consumidores de forma rápida y económica.

“Nuestro programa Rich IoT permite a nuestros socios mantenerse al día con la creciente demanda del mercado de dispositivos domésticos inteligentes con asistente de voz, multimedia y capacidades de visión con tecnología de inteligencia artificial”, sostuvo Jerry Yu, Vicepresidente Senior Corporativo de MediaTek y Gerente General de Dispositivos Inteligentes.

“Los Chips AIoT de MediaTek han sido optimizados para las soluciones de los socios y de esta manera que las empresas de todos los tamaños pueden diseñar una amplia gama de dispositivos IoT con capacidades al borde-AI, ofrecer nuevos y emocionantes experiencias de usuario y dirección de nuevas oportunidades de mercado”, agregó.

Los socios tecnológicos uniéndose al ecosistema Rich IoT de MediaTek incluyen:

-Concepts DSP: Proveedor de herramientas de desarrollo de audio e IP para creadores de productos con audio. La tecnología de interfaz de voz de campo lejano de DSP Concepts permitirá a los consumidores interactuar más fácilmente con los dispositivos conectados.

-Elliptic Labs: la plataforma de sensor inteligente virtual AI de Elliptic ofrece a las empresas un campo de visión de 360 grados, detección de presencia y habilidades de gestos sin contacto. Su tecnología central con ultrasonido no requiere un sensor de hardware adicional, y en su lugar utiliza el micrófono y el altavoz existentes del dispositivo para ofrecer funciones inteligentes e innovadoras.

-Esper: con la plataforma y las herramientas de desarrollo de Esper, las empresas pueden construir, implementar y administrar rápidamente aplicaciones y dispositivos para señalización digital, punto de venta y soluciones de quiosco.

Los socios de servicios de diseño que se unen al ecosistema Rich IoT de MediaTek incluyen:

-Innocomm: Al ofrecer servicios de fabricante de diseño original (ODM), Innocomm ayuda a las empresas a diseñar soluciones de hardware y software para dispositivos conectados.

-OLogic: la compañía ofrece experiencia en diseño de hardware para electrónica, software embebido y diseño para fabricación para electrónica de consumo, robótica e IoT.

-Sasken: especialista en ingeniería de productos y transformación digital, Sasken ofrece servicios de I + D de concepto a mercado, de chip a cognición a líderes mundiales en las industrias de semiconductores, industriales, dispositivos inteligentes y dispositivos portátiles y más.

-Synapse: El progreso es vital, y si su ambición es redefinir un mercado, o crear uno completamente nuevo, Synapse es el socio de desarrollo de productos para diseñar, integrar y entregar ecosistemas conectados que combinan perfectamente hardware y software.

Los i300B, i300A e i500 de MediaTek incluyen, además, la poderosa tecnología AI al borde para voz, pantalla, reconocimiento de objetos y otras características necesarias para los dispositivos inteligentes actuales. Los chipsets están altamente integrados con CPU, GPU y Unidad de Procesamiento AI (APU) y un consumo de energía ultra bajo, para soportar las demandas de procesamiento de los dispositivos AI de próxima generación.

Las plataformas de hardware incluyen software de paquete de soporte de placa (BSP) que está diseñado para ser de código abierto y transmitido en una cadencia de lanzamiento trimestral, y admite actualizaciones por aire (OTA) para permitir actualizaciones de seguridad para Linux, OpenSSL y Yocto. Estas características de seguridad facilitan a los fabricantes de dispositivos parchear vulnerabilidades y proteger los datos de los consumidores. El software está disponible como versiones de Linux y Android.

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