Considerando lo establecido en el tratado de la Comunidad Europea, en especial su artículo 95, en las propuestas del Comité Económico y Social, y las opiniones de comités regionales europeos, donde destacan, entre otros:

1. La Comisión de Comunicación del 30 de julio de 1996, en la revisión de la estrategia de la Comunidad acerca del manejo de residuos, establece la necesidad de reducir los contenidos de sustancias peligrosas en los desechos y destaca los beneficios potenciales de las reglas a lo ancho de la Comunidad que limiten la presencia de dichas sustancias en los productos y procesos de producción.

2. La evidencia disponible indica que se necesitan mediciones en la recolección, tratamiento, reciclaje y desecho de WEEE (Waste of Electrical and Electronics Equipment), como se establece en la directiva 2002/96/EC del 27 de marzo del 2003 del Parlamento Europeo y el Consejo en desecho de equipo eléctrico y electrónico, para reducir los problemas de administración del desecho ligado a metales pesados. Sin embargo, a pesar de dichas mediciones, partes significativas de WEEE que sean recolectados separadamente y derivados a procesos de reciclaje tendrían tales contenidos de mercurio, cadmio, plomo, cromo VI, PBB y PBDE como para poner en riesgo la salud o el medioambiente.

3. Considerando las factibilidades técnicas y económicas, el camino más efectivo de asegurar una reducción significativa de los riesgos a la salud y al medioambiente en relación a estas sustancias, las cuales pueden alcanzar el nivel elegido de protección en la Comunidad, es la sustitución de éstas en los equipos eléctricos y electrónicos por materiales más seguros. El restringir el uso de estas sustancias peligrosas es tal como para aumentar las posibilidades y beneficio económico del reciclaje de WEEE y reducir el impacto negativo en la salud de trabajadores en plantas de reciclaje.

4. Se podrían permitir excepciones del requerimiento de sustitución si ésta no es posible desde el punto de vista científico y técnico, o si el ambiente o impacto en la salud causados por la sustitución fueran tales como para sobrepasar los beneficios humanos y ambientales de la sustitución.

La Comunidad ha adoptado la normativa RoHS basándose en artículos tales como objetivos, alcance, definiciones, prevención, adaptación al progreso científico y técnico, revisión, comités, penalidades, transposición, entrada en vigencia y destinatarios. En lo medular, el artículo de prevención establece que los estados miembros deben asegurar que, a partir de 1º de julio del 2006, los nuevos equipos eléctricos y electrónicos puestos en el mercado no contengan plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, bifenilos policromados (PBB) o éter difenilo policromado (PBDE), excepto en ciertas aplicaciones especiales y explícitas.

Evaluación - Comparación de Soldaduras Libre de Plomo

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Efecto en los equipos eléctricos y electrónicos

La soldadura que se utilizaba antes de esta norma era en base a estaño (Sn) y plomo (Pb). El primero actúa para la unión entre los dos contactos a soldarse, mientras que el segundo para el transporte del estaño en estado líquido. Para sustituir al plomo, se utiliza principalmente Plata (Ag) y Cobre (Cu). Estos materiales, junto al estaño, generan la llamada soldadura SAC (Sn-Ag-Cu), siendo la proporción más usada Sn96.5 Ag3.0 y Cu0.5. En el cuadro se muestra la tabla de selección que determina a la SAC como la de ponderación más favorable, en base a atributos tales como punto de fusión, resistencia a la tracción, soldabilidad, procesabilidad, reciclabilidad, costo y disponibilidad.

Sin embargo, la soldadura SAC presenta inconvenientes técnicos y comerciales en los procesos de manufactura de productos. Además de ser cerca de tres veces más costosa que la soldadura Sn-Pb, requiere una mayor temperatura de fusión, comprometiendo las capacidades térmicas de los equipos soldadores para lograr una soldadura de calidad.

La calidad de la soldadura está dada por la resistencia mecánica de la unión, la cual depende de la cantidad justa de material intermetálico que resulte del proceso de soldadura. El material intermetálico está dado por dos fases (Cu3-Sn y Cu6-Sn5) y es el responsable de la mayor resistencia del producto a condiciones ambientales de uso, tales como golpes, vibraciones y tirones, sin que las uniones se rompan. El material intermetálico se genera al sobrecalentar la soldadura unos 15°C por sobre la fusión. Si no se logra esta temperatura, se está generando "soldadura fría", que es la responsable de la mitad de las causas de fallas en productos.

En particular, la soldadura con plomo (Sn63-Pb37), funde a 183°C, mientras que la soldadura Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 a 217°C. Por lo tanto, la unión con soldadura sin plomo debe calentarse hasta unos 232°C, muy cerca de la temperatura de ruptura de un componente electrónico (aproximadamente 250°C).

Entonces, para evitar el riesgo de no calentar suficientemente la soldadura como para dañar el componente, se requieren equipos soldadores con mayor potencia térmica y controles de temperatura muy precisos.