Las siliconas funcionan bien como aislantes dieléctricos, son duraderas y actúan como barrera contra contaminantes ambientales, como protección contra el impacto y la absorción de la vibración, y en amplios rangos de temperatura y humedad. Además de mantener sus propiedades físicas y eléctricas en las más variadas condiciones, las silico-nas son resistentes a la degradación con ozono y a la radiación ultravioleta y poseen buena estabilidad química.

Recubrimientos siliconados conformables

Se clasifican en tres familias. La más reciente está compuesta por los recubrimientos elastoméricos RTV (Room Temperature Vulcanization), que están diseñados para curar rápido o muy rápido y a temperatura ambiente y se recomiendan mayormente para condiciones de baja carga mecánica. El siguiente grupo, los recubrimientos elastoplásticos RTV, son recubrimientos a base de elastoplásticos, con solventes que no atacan la capa de ozono, que otorgan buena resistencia a la abrasión y la deseada protección en tarjetas de circuitos impresos. Su uso se recomienda principalmente para resistencia a la abrasión. El tercer grupo, los recubrimientos sin solventes curados por calor, son materiales de un sólo componente que se curan rápido por calor y que combinan una excelente protección en la forma de un material blando y protector. Todos los recubrimientos conformables contienen un indicador UV para poder visualizarlos con luz negra.

Los recubrimientos conformables de Dow Corning son fáciles de reparar selectivamente y permiten ser removidos mecánicamente desde los sustratos y circuitos impresos, ya sea cortándolos o raspándolos. Si sólo se requiere cambiar un componente de circuito impreso, debe poder aplicarse el cautín soldador a través del recubrimiento para, posteriormente, reponerse el mismo tipo de recubrimiento.

Están clasificados en dos grupos: los encapsulantes de silicona estándares, que requieren de un tratamiento de superficie con imprimación, además de una limpieza previa a fondo de la misma para lograr la adherencia; y los encapsulantes de silicona sin imprimación, que sólo necesitan una limpieza previa de la superficie.

Normalmente, se presentan en kits de dos componentes líquidos compuestos en razones de 1:1 hasta 10:1. Cuando los componentes líquidos se mezclan completamente, esta mezcla se cura en un elastómero flexible adecuado para la protección de elementos eléctricos y electrónicos. Se recomiendan los encapsulantes que puedan curarse sin reacción exo-térmica y a una velocidad constante, independiente del grosor de la sección o del grado de confinamiento en la aplicación. También se recomienda que el elastómero no necesite proceso de post-curado y que pueda ser utilizado en un rango de temperatura de -45 a 200ºC. Algunos materiales han sido clasificados por Underwriters Laboratories y satisfacen especificaciones militares.

Para el propósito de la fácil intervención en el elemento protegido por un encapsulante de silicona, los encap-sulantes Dow Corning permiten una fácil reparación, es decir, pueden ser removidos selectivamente con relativa facilidad, siendo suficiente el repararlo encapsulando de nuevo con más producto.

Geles dieléctricos

Los geles son blandos y se polimerizan en el lugar de aplicación, formando un material sólido, amortiguador, resiliente y autoreparable.

Los geles de Dow Corning se clasifican en geles estándares, para trabajar entre -45y 150ºC; geles para baja temperatura, para trabajar entre -80y 200ºC; geles reforzados, cuando se requiere un adhesión y estabilidad dimensional más fuertes; y geles especiales.

Adhesivos y selladores

Están clasificados en tres grupos, de acuerdo al tipo de curado. El primer grupo se cura por humedad y a temperatura ambiente. El segundo cura por condensación, más rápido y a temperatura ambiente. Finalmente, el tercer grupo se cura por calor y en un proceso rápido.

Todos los productos deben convertirse en elastómeros durables con un bajo stress mecánico, lo cual indica un buen tiempo de vida útil. Deben desarrollar una buena adherencia sin imprimación a una variedad de sustratos, incluyendo materiales cerámicos, metales reactivos y plásticos formulados.

Materiales termoconductivos

Una buena transferencia térmica depende de una buena interfase entre el dispositivo que produce calor y el medio de transferencia térmica. Las siliconas de Dow Corning, al tener una tensión superficial baja, "mojan" mejor la mayoría de las superficies, disminuyendo la resistencia térmica de contacto entre el sustrato y el material termocon-ductivo, optimizando la transferencia térmica.

Las siliconas constituyen distintos tipos de materiales termoconductivos: adhesivos, encapsulantes, compuestos termoconductivos y para disipación de calor, geles termoconduc-tivos. Por ejemplo, un adhesivo termoconductivo no adecuado para el disipador de un pro-cesador de tarjeta madre es el que falla en condiciones de trabajo, perdiendo el contacto superficial para la disipación, haciendo que el procesador se sobrecaliente hasta dejar fuera de funcionamiento al equipo. Esta falla es común en algunos notebooks.

Solventes

Existen distintos tipos de solventes para facilitar el retiro de materiales siliconados, principalmente los recubrimientos conformables, de cuyo tipo depende el tiempo necesario para lograr una buena remoción, el cual puede ir desde minutos hasta horas.

Las principales diferencias entre los solventes (tipo acetona o agua) se refieren al tiempo de secado. Algunos solventes también son preferidos para retirar restos de resina de soldadura en tarjetas de circuitos electrónicos.