| Las directivas Europeas ROHS (Restriction Of Hazardous Sub-stances) y WEEE (Waste of Electric and Electronic Equipment), promulgadas a principios del año 2003, establecen procesos y procedimientos que han tenido una repercusión importante en las industrias de fabricación y ensamblaje de electrónica. La directiva WEEE contempla la implementación de circuitos logís-ticos de recuperación de equipos obsoletos por sus fabricantes, y trae como consecuencia la reingeniería de todos los modelos actuales del diseño de partes y piezas, tanto eléctricas como electrónicas. Por su parte, la directiva ROHS interviene en el diseño y concepción desde el punto de vista de los materiales de fabricación. Establece seis sustancias peligrosas para el medio ambiente que definitivamente deben desaparecer del diseño de los productos a la venta antes del 1º de Julio del 2006, encontrándose entre éstas algunas de las más utilizadas en la industria electrónica, como el plomo.  Este cambio obliga a los fabricantes de elementos, ya sean componentes o insumos para la industria, a buscar los reemplazos más adecuados para seguir vendiendo sus productos en el mercado internacional después del 1º de Julio del 2006.
Esto crea uno de los desafíos más interesantes para la soldadura, pues: 1. La temperatura de fusión de la soldadura estaño-plomo Sn63Pb37 es 183ºC, mientras que la soldadura libre de plomo más utilizada en electrónica reemplaza el plomo por cobre y plata resultando Sn96.5Ag3Cu0.5, y su punto de fusión sube a 217ºC. 2. Su humectación en las superficies metálicas es más pobre. 3. La ventana de sobrecalentamiento de la soldadura en estado líquido (aproximadamente 20ºC), necesaria para obtener el mejor material intermetálico de la unión, es decir, la mejor resistencia mecánica al desgarre, es más estrecha que con la soldadura con plomo, pues el límite superior para no dañar los compo-nentes ni las tarjetas es prácticamente el mismo que el de las soldaduras con plomo. Por lo tanto, las herramientas, máquinas soldadoras y los sistemas de reparación de soldaduras deben ser capaces de soldar a estas mayores temperaturas, lo cual exige una mayor potencia térmica y una mayor precisión en su control para así lograr dichas temperaturas. Esto, sin sobrecalentar ni los componentes ni la tarjeta a niveles que signifiquen riesgo de daños de los mismos ni afectar la calidad de la unión soldada.
Complementando lo anteriormente descrito, se hace más necesaria una mejor capacidad de inspección de la unión soldada, ya que como se ha mencionado, los estrechos márgenes de trabajo de la soldadura libre de plomo comprometen la calidad de la unión. Actualmente, las soldaduras de PTH, SMD y BGA se pueden inspeccionar con modernos sistemas ópticos de grandes magnificaciones, apoyados con ágiles software para un óptimo análisis problema/solución existentes en el mercado chileno. |
