Existen dos variables que influyen en la calidad de una soldadura: temperatura y potencia. La primera, especialmente difícil en condiciones de trabajo permanente e intenso, debe ser muy estable y permanecer dentro de cierto rango. Bajo el mínimo, se produce soldadura fría, generándose microgrietas que en condiciones de vibración conducen a fracturas de la unión y pérdida del contacto eléctrico. Sobre el máximo, se recalienta el componente, disminuyendo su vida útil, y se daña el PCB.

Las ventajas de una buena soldadura

Una buena soldadura se traduce en larga duración de la unión soldada y del componente electrónico, además de un PCB sano. Es un concepto indispensable cuando se requiere de cero falla en un equipo electrónico.

Para evitar el recalentamiento de la unión, el ideal es soldar lo más cerca posible de los 240 ºC. Esto es difícil con estaciones soldadoras que son térmicamente inestables. Se requiere de una buena estabilidad térmica. Mientras más estable sea, más cerca de los 240 ºC podemos "setear" nuestra estación, sin embargo tanto mayor será la precaución requerida en el control de temperatura del cautín.

Entonces, ¿qué se debe hacer para obtener una buena soldadura?. Además de un cautín de buena calidad, lo óptimo es contar con una estación soldadora que permita elegir distintas temperaturas de acuerdo al tipo de unión a soldarse. La mejor estación soldadora será la que tenga la mejor potencia térmica, precisión, eficiencia y estabilidad térmica.

Soldadura "lead-free"

A partir del año 2006, las nuevas normas de la industria electrónica exigen que la soldadura utilizada sea libre de plomo o "lead-free". Consiste en aleaciones, por ejemplo Sn96Ag4, la cual funde a aprox. 220-230 ºC, a diferencia de la soldadura tradicional Sn60Pb40 que funde a 187 ºC. Entonces, se requiere de mayor potencia térmica en los equipos soldadores.

Por otra parte, la ventana de sobrecalentamiento de la soldadura en estado líquido, requerida para lograr la mejor calidad del mencionado material intermetálico, es más estrecha que con la soldadura tradicional, pues el techo para no quemar los componentes ni tarjetas, posiblemente sea el mismo o no tan superior al compararlo con el techo de los componentes y tarjetas tradicionales. Es decir, se requiere soldar a más temperatura, pero aumenta el riesgo de sobrecalentamiento de los componentes o tarjetas, los cuales sufren de esta nueva exigencia. ERSA ya esta preparado con una completa línea de equipos soldadores y sistemas de inspección para enfrentar este nuevo desafío.