Facebook
Twitter
Martes 22 de Agosto de 2017         •         Dólar= $642,76         •         UF=$26.588,67         •         UTM=$46.600
20/04/2017
Prevén importante expansión de memorias 3D NAND Flash en 2017
Prevén importante expansión de memorias 3D NAND Flash en 2017
Huawei desarrolla chips optimizados para tareas de Inteligencia Artificial (24/07/2017)
Toshiba aplaza venta de su división de chips y acusa a Western Digital de entorpecerla (29/06/2017)
Mayoría de memorias USB de empresas no están cifradas (20/06/2017)
Apple y Dell se sumarán al consorcio de Foxconn para comprar división de chips de Toshiba (13/06/2017)

Según destacan en Digitimes, los chips de memoria 3D NAND flash tendrán un gran año en 2017, ya que en el cuarto trimestre lograrán situarse por primera vez en la historia por encima de los 2D NAND flash.

Diversas empresas del sector de las memorias NAND flash, como Samsung, Micron y Toshiba, han estrenado productos 3D NAND flash de 64 capas, y en el caso de SK Hynix, ha llegado a producir el primer chip 3D NAND flash de 72 capas.

La transición hacia los chips 3D NAND flash trajo una reducción en los 2D NAND, lo que ha generado un período de escasez en el suministro global de memorias NAND flash que terminará en el segundo trimestre de 2017.

Samsung será uno de los fabricantes destacados, aumentando su producción de chips 3D NAND flash de forma significativa entre mayo y junio, y abriendo una nueva planta en la ciudad de Pyeongtaek el próximo mes de julio para aumentar todavía más su capacidad de fabricación.

GRUPO EDITORIAL EMB
Sucre 2235 Ñuñoa
Santiago
Chile
Fono: (56.2) 433 5500
info@emb.cl
www.embdinero.clwww.electroindustria.clwww.gerencia.clwww.ng.clwww.embconstruccion.clwww.revistahsec.cl
Resolución mínima: 1024 x 768

© Copyright 2013 Editora Microbyte Ltda.