Western Digital Corp. anunció el inicio de la producción piloto de su chip 3D NAND (BICS3) de 64 capas, tres bits por celda (X3) y 512 Gibabits, en Yokkaichi, Japón. Se espera que la producción masiva de este chip, el más reciente logro en las casi tres décadas de innovación de la empresa en almacenamiento, tenga lugar a lo largo de la segunda mitad de 2017.
La compañía ha desarrollado el chip de 64 capas de 512Gb conjuntamente con su partner en tecnología y fabricación Toshiba. En primer lugar, Western Digital introdujo las capacidades iniciales de la tecnología 3D NAND de 64 capas en julio de 2016 y la tecnología 3D NAND de 48 capasen 2015. Los lanzamientos de productos con ambas tecnologías continúan con clientes retail y OEM.
Western Digital ha presentado en la International Solid StateCircuitsConference (ISSCC)una hoja técnica sobre los avances en el procesamiento de semiconductores de alto ratio de aspecto, que han hecho posible este logro tecnológico.
Mayor información enhttp://isscc.org
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